p; 获悉，光迅科技在互动平台表示，公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
产业链，部分产品已获批上市，后续进展请关注公司公告。 （记者毕陆名） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
sp; 获悉，光迅科技在互动平台表示，公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
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发布时间：10:36:35